Ștampilați piesele din tablă de aluminiu

Procesul de oxidare

Următorii pași sunt adesea incluși în procesul de oxidare:

1. Alimentarea cu materii prime: Folosiți țevi pentru a furniza materiile prime reactorului pentru a menține echilibrul adecvat al materiilor prime în interior.
2. Reacție: Pentru a efectua reacția de oxidare, adăugați oxigen în reactor și reglați parametrii de reacție (cum ar fi temperatura, presiunea și timpul de reacție).
3. Separarea produsului: Folosiți un răcitor de aer pentru a răci produsul care a reacționat, transformați-l dintr-o stare gazoasă într-o formă lichidă sau solidă și apoi utilizați un separator pentru a separa produsele provenite din diferite componente.
4. Purificare: Pentru a vă asigura că produsul de reacție atinge puritatea necesară, purificați-l.
5. Ambalare: După ce produsele sunt purificate, acestea sunt ambalate în conformitate cu liniile directoare și standardele înainte de a fi fie vândute clienților, fie trimise la următoarea etapă de procesare.

În unele aplicații specifice, cum ar fi prelucrarea plachetelor semiconductoare, procesul de oxidare implică, de asemenea, furnizarea de oxidanți (cum ar fi apă, oxigen) și energie termică pe substratul de siliciu pentru a forma o peliculă de dioxid de siliciu (SiO2).Acest film de oxid protejează placheta prin prevenirea curgerii curentului de scurgere între circuite, prevenind difuzia în timpul procesului de implantare a ionilor și acționând ca o peliculă anti-gravare care previne gravarea greșită în timpul procesului de gravare.