Piesă de ștanțare din tablă din oțel inoxidabil de înaltă precizie din aluminiu SPHC SPCC

Următorii pași sunt adesea incluși în procesul de oxidare:
1. Alimentarea cu materii prime: Se utilizează conducte pentru a furniza materiile prime reactorului, în scopul de a menține echilibrul adecvat al materiilor prime din interior.
2. Reacție: Pentru a efectua reacția de oxidare, se adaugă oxigen în reactor și se reglează parametrii de reacție (cum ar fi temperatura, presiunea și timpul de reacție).
3. Separarea produsului: Se utilizează un răcitor de aer pentru a răci produsul reacționat, a-l transforma din stare gazoasă în formă lichidă sau solidă și apoi se utilizează un separator pentru a separa produsele provenite din diverse componente.
4. Purificare: Pentru a asigura că produsul de reacție atinge puritatea necesară, purificați-l.

5. Ambalare: După ce produsele sunt purificate, acestea sunt ambalate în conformitate cu instrucțiunile și standardele înainte de a fi vândute clienților sau trimise la următoarea etapă de procesare.
În anumite aplicații specializate, cum ar fi fabricarea plachetelor semiconductoare, procesul de oxidare include suplimentar aplicarea de energie termică și oxidanți (cum ar fi oxigenul și apa) pe substratul de siliciu pentru a genera un strat de dioxid de siliciu (SiO2). Această peliculă de oxid servește ca strat anti-gravare pentru a proteja placheta de gravarea accidentală în timpul procesului de gravare, oprește difuzia în timpul procesului de implantare ionică și previne trecerea curentului de scurgere prin circuite.