Piesă de ștanțare din tablă din aluminiu de înaltă precizie din oțel inoxidabil SPHC SPCC

Următorii pași sunt adesea incluși în procesul de oxidare:
1. Alimentarea cu materii prime: Folosiți țevi pentru a furniza materiile prime reactorului pentru a menține echilibrul adecvat al materiilor prime în interior.
2. Reacție: Pentru a efectua reacția de oxidare, adăugați oxigen în reactor și reglați parametrii de reacție (cum ar fi temperatura, presiunea și timpul de reacție).
3. Separarea produsului: Folosiți un răcitor de aer pentru a răci produsul care a reacționat, transformați-l dintr-o stare gazoasă într-o formă lichidă sau solidă și apoi utilizați un separator pentru a separa produsele provenite din diferite componente.
4. Purificare: Pentru a vă asigura că produsul de reacție atinge puritatea necesară, purificați-l.

5. Ambalare: După ce produsele sunt purificate, acestea sunt ambalate în conformitate cu liniile directoare și standardele înainte de a fi fie vândute clienților, fie trimise la următoarea etapă de procesare.
În anumite aplicații specializate, cum ar fi fabricarea plachetelor semiconductoare, procesul de oxidare include suplimentar aplicarea de energie termică și oxidanți (cum ar fi oxigen și apă) pe substratul de siliciu pentru a genera o acoperire cu dioxid de siliciu (SiO2). Acest film de oxid servește ca strat anti-gravare pentru a proteja placa de gravare accidentală în timpul procesului de gravare, oprește difuzia în timpul procesului de implantare a ionilor și oprește trecerea curentului de scurgere prin circuite.